[发明专利]覆晶薄膜封装

摘要

本发明提供一种覆晶薄膜封装，包括可挠性基板、多个第一接合垫、多个第二接合垫、多个第一测试垫、多个第二测试垫、多条第一接合线、多条第二接合线及芯片。可挠性基板包含有至少一区段，每一区段具有中央区以及位于中央区的相对两侧的第一侧区与第二侧区。芯片配置于中央区。第一接合垫与第二接合垫配置于中央区，用来使芯片与可挠性基板接合。第一测试垫与第二测试垫配置于第一侧区。各第一接合线的两端分别连接对应的第一接合垫与对应的第一测试垫。各第二接合线的两端分别连接对应的第二接合垫与对应的第二测试垫。各第二接合线包含有一第一子线段位于第二侧区。降低了测试成本，提高了测试机台的探针卡与所有测试垫同时接合的成功率。

主权项

1.一种覆晶薄膜封装，其特征在于，包括：可挠性基板，包含有至少一区段，所述至少一区段包含有中央区和分别位于所述中央区的相对两侧的第一侧区和第二侧区；芯片，配置于所述中央区；多个第一接合垫与多个第二接合垫，配置于所述中央区，用来使所述芯片与所述可挠性基板接合；多个第一测试垫与多个第二测试垫，配置于所述第一侧区；多条第一接合线，其中各所述第一接合线的两端分别连接对应的所述第一接合垫与对应的所述第一测试垫；以及多条第二接合线，其中各所述第二接合线的两端分别连接对应的所述第二接合垫与对应的所述第二测试垫，且各所述第二接合线包含有第一子线段位于所述第二侧区。