[发明专利]非易失性存储元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510614109.9 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN106257675B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 李致维;古绍泓;程政宪 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹玲柱
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种非挥发性存储元件及其制造方法。在一些实施例中,非易失性存储元件包括基材、由多个非易失性存储单元组成的立体阵列及多个垂直通道。立体阵列包括由多个绝缘层彼此分开的多个导电层,导电层包括顶层及一或多个底层,顶层包括n个串列选择线,顶层还包括n‑1个切口,每一切口电性分隔二个串列选择线,其中每一切口切割至顶层的深度,而未延伸至底层之中,而多个垂直通道与导电层及绝缘层正交排列,每一垂直通道各包括多个存储单元所组成的串列,每一条串列各自耦接至一条位线、一条串列选择线及一或多条字线。
搜索关键词: 非易失性 存储 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非易失性存储元件,其特征在于,包括:一基材;以及通过多个非易失性存储单元所组成的一立体阵列,该立体阵列包括:通过多个绝缘层彼此分开的多个导电层,该些导电层包括一顶层以及一或多个底层,该顶层包括n个串列选择线,其中该顶层还包括n‑1个切口,每一该些切口电性分隔该些串列选择线中的二者,每一该些切口切割至该顶层的一深度,而未延伸至该一或多个底层之中。
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