[发明专利]模块端子结构在审

专利信息
申请号: 201510614430.7 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN105244665A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 何德卫 申请(专利权)人: 东莞特米勒电子科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502
代理公司: 广东莞信律师事务所 44332 代理人: 吴炳贤
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及连接器技术领域,特别涉及模块端子结构;包括塑胶本体,在塑胶本体内部设有第一螺孔和第二螺孔,第一螺孔内设有连接螺母,第二螺孔内设有固定螺母,在连接螺母与塑胶本体内部镶嵌一固定件,固定件的一端与连接螺母相连接,另一端与固定螺母相连接;本实用的有益效果:镶嵌固定件不易使人员操作时用力不当而损坏端子,导致端子裂开,避免了怕损坏模块端子而不敢用力造成电线压接不紧。
搜索关键词: 模块 端子 结构
【主权项】:
模块端子结构,包括塑胶本体,在塑胶本体内部设有第一螺孔和第二螺孔,第一螺孔内设有连接螺母,第二螺孔内设有固定螺母,其特征在于:在连接螺母与塑胶本体内部镶嵌一固定件,固定件的一端与连接螺母相连接,另一端与固定螺母相连接。
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