[发明专利]一种铝基覆铜板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种铝基覆铜板，包括铝基底层、铜层和树脂绝缘层，所述树脂绝缘层按重量份数由以下组分原料组成酚醛树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、聚苯乙烯树脂、异佛尔酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚和硅烷偶联剂；所述铝基底层为铝铜合金基板，其中，所述铝铜合金基板的元素组成为铜、锰、铈、硼、碳，余量为铝。本发明还公开了所述铝基覆铜板的制备方法。本发所制备的覆铜板具有较高的导热率和击穿电压，可适应功率大、精密度高、更小型化、耐电压要求更高的电子应用领域。

主权项

一种铝基覆铜板，包括铝基底层、铜层和树脂绝缘层，其特征在于，所述树脂绝缘层按重量份数由以下组分原料组成：酚醛树脂40~80份、异氰酸酯改性环氧树脂80~120份、聚苯乙烯树脂20~50份、异佛尔酮二胺1~2份、氧化石墨烯2~6份、三聚氰胺8~20份、氢氧化铝3~12份、氮化铝3~10份、硅微粉2~12份、正硅酸甲酯3~15份、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚2~10份和硅烷偶联剂0.5~2份；所述铝基底层为铝铜合金基板，其中，所述铝铜合金基板的元素组成为：铜12~28wt.%、锰3~9wt.%、铈1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量为铝；所述的一种铝基覆铜板的制备方法包括以下步骤：（1）按照一定重量份数称取各原料：酚醛树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、聚苯乙烯树脂、异佛尔酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚和硅烷偶联剂；（2）树脂绝缘层的制备：先将原料中的氮化铝与聚氧乙烯鲸蜡基醚、硅烷偶联剂预先混合，研磨2h，再与剩下的原料继续混合1h，然后将混合料置于球磨机中球磨5h后过200目筛；（3）铝基底层采用常规的制备方法，通过浇铸、冷轧和时效处理得到铝基底层，所得铝基底层的组成为铜12~28wt.%、锰3~9wt.%、铈1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量为铝；将铜层和制备好的铝基底层预先经过打磨处理；（4）将上述树脂绝缘层涂覆在铝基底层，所涂覆的绝缘层厚度为30~80µm，放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分钟，得到半固化的树脂铝基底板；（5）将上述树脂绝缘层涂覆在铜层，所涂覆的绝缘层厚度为80~200µm，放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分钟，得到半固化的树脂铜板；（6）将上述的半固化的树脂铝基底板和半固化的树脂铜板的涂覆有树脂层的面相互叠加重合，置于压合机上在220℃下真空压制，即得。