[发明专利]晶元级封装的LED器件及其分割单元和制作方法有效
| 申请号： | 201510616268.2 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN106558639B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郝茂盛;张楠;袁根如 | 申请（专利权）人： | 上海芯元基半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;王媛 |
| 地址： | 201200 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明领域，特别是涉及一种晶元级封装的LED器件及其分割单元和制作方法。所述晶元级封装的LED器件，包括含有LED芯片的LED芯片晶元和荧光粉透明基板，所述荧光粉透明基板包括透明基板和透明基板上的荧光粉胶体，所述荧光粉胶体表面与所述LED芯片的出光面结合。所述晶元级封装的LED器件分割而成荧光粉单元的LED器件。所述晶元级封装的LED器件可采用晶元级封装结合LED芯片晶元倒转结构制作。获得的LED器件提高了发光效率、出光的均匀性和可靠性，减少了蓝光侧漏，且制作方法高效快速，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元级 封装 led 器件 及其 分割 单元 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶元级封装的LED器件，其特征在于，包括：含有LED芯片(3)的LED芯片晶元(2)，和荧光粉透明基板(1)，所述荧光粉透明基板(1)包括透明基板(101)和透明基板上的荧光粉胶体(102)，其中所述透明基板(101)具有周期性的凹槽(103)，所述荧光粉胶体(102)设于透明基板(101)周期性的凹槽(103)中，其中，所述荧光粉胶体(102)表面与所述LED芯片(3)的出光面(301)结合。
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