[发明专利]一种三元合金封接材料的制备方法有效
| 申请号： | 201510616805.3 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105177342B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 熊兰兰 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214192 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种三元合金封接材料的制备方法，各组分的质量百分比Ag60～67％；Cu25～30％；In8～12％；其制备方式取99.99％Ag、99.9％Cu管，将99.99％In放入99.9％铜管中；放入真空中频熔炼炉先抽真空到0.02～0.04MPa，加热1000～1100℃后充入惰性气体；保温20‑30分钟通过中频炉充分搅拌浇注；将浇注好的铸锭放入真空退火炉中进行退火，温度600～700℃保温时间2～5h，在60℃后从退火炉中拿出；将铸锭经过压延1～2mm后进行退火温度500～600℃，保温时间2～3h，充入惰性气体，降温后将轧制到0.1～0.12mm。本封接材料清洁度高，焊接性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三元 合金 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三元合金封接材料的制备方法，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ag：60～67％；Cu：25～30％；In：8～12％；其具体制备方式如下：(1)按配比取纯度为99.99％的Ag、纯度为99.9％的Cu管，将纯度为99.99％的In放入纯度为99.9％的铜管中；(2)将配好的原料放入真空中频熔炼炉中，先抽真空到0.02～0.04MPa，加热1000～1100℃后，充入惰性气体；(3)保温20‑30分钟，通过中频炉充分搅拌，浇注；(4)将浇注好的铸锭放入真空退火炉中进行退火，温度600～700℃，保温时间2～5h，在60℃后从退火炉中拿出；(5)将铸锭经过压延1～2mm后进行退火，温度500～600℃，保温时间2～3h，充入惰性气体，降温后将带材轧制到0.1～0.12mm。
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