[发明专利]一种芯片级LED光源模组及其制作方法有效
| 申请号： | 201510617715.6 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105161609B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;姜志荣;曾照明;吴金明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级LED光源模组及其制作方法，该芯片级LED光源模组包括一PCB电路板、至少一个芯片级LED光源、围堰和一次光学元件；所述芯片级LED光源设置在所述PCB电路板上，与所述PCB电路板电性连接；所述围堰设置在所述PCB电路板上，与所述芯片级LED光源的侧壁连接，用以围住所述芯片级LED光源的侧壁；所述一次光学元件设置在所述围堰上。本发明使得芯片级LED光源模组具有很好的机械强度，从而避免了在应用过程中外部胶体易遭受破坏的情况的发生，并且导热性能好、光效高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 围堰 一次光学元件 侧壁连接 导热性能 电性连接 光学元件 应用过程 侧壁 光效 制作 围住 外部 | ||
【主权项】：
一种芯片级LED光源模组，其特征在于，包括：一PCB电路板、至少一个芯片级LED光源、围堰和一次光学元件；所述芯片级LED光源设置在所述PCB电路板上，与所述PCB电路板电性连接；所述围堰设置在所述PCB电路板上，与所述芯片级LED光源的侧壁连接，用以围住所述芯片级LED光源的侧壁；所述围堰包括有侧围部、与所述侧围部连接的延伸部，所述延伸部设置在所述芯片级LED光源与所述PCB电路板的底部连接处；所述侧围部与所述芯片级LED光源的侧壁连接；所述芯片级LED光源包括有倒装型LED芯片和设置在所述倒装型LED芯片上的光转换层；所述围堰高度高于所述光转换层；所述一次光学元件设置在所述围堰上。
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