[发明专利]发热装置和发热器件的导热基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201510618396.0 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105163485A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 姚洪涛;刘超;何爱;王超 | 申请（专利权）人： | 湖南三一电控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发热装置和发热器件的散热基板及其制作方法，包括由下而上依次设置的基板层、第一绝缘导热层、第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层，并在第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层上贯穿过孔，从结构上为其上设置的发热器件提供了两条散热路径。其中，第一条路径为，热量通过第二导电层、第二绝缘导热层和第一导电层依次传递至第一绝缘导热层和基板层；第二条路径为，热量通过第二电路层、第二绝缘导热层和第一电路层上贯穿的过孔直接传递至第一绝缘导热层，再传递至基板层。相较于传统的导热基板，其导热性能更优，电流承载能力也更高。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 装置 器件 导热 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发热器件的导热基板，其特征在于，包括由下而上依次设置的基板层、第一绝缘导热层、第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层，在所述第一电路层、所述第二绝缘导热层和所述第二电路层上贯穿过孔。
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