[发明专利]一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法有效
| 申请号： | 201510619622.7 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105097288B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 钱武香;毛云武;李俊伟;赖雨春 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/10;H01G9/012;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 吴志勇 |
| 地址： | 412011 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法，采用金属封装结构，在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定。 | ||
| 搜索关键词： | 钽丝 钽丝引出线 金属封装结构 片式钽电容器 金属外壳 导电胶 绝缘块 芯片 粘结 封装 焊接连接 焊接点 点位 内面 焊接 外部 | ||
【主权项】：
1.一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，其特征在于：在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器；所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定；所述的绝缘块与钽丝和钽丝引出线之间存有环形空隙，进一步提高绝缘性能，同时防止钽丝、钽丝引出线及焊接点受到碰撞接触；所述的金属外壳包括一个筒体和一个盖板，钽丝引出线从盖板的引线孔穿出，在盖板的引线孔与钽丝引出线之间通过玻璃绝缘子与可阀管进行密封与绝缘；包裹粘结导电胶的钽芯片放置于金属外壳的筒体内，通过金属盖板进行封装；所述的金属外壳的筒体和盖板连接位置采用阶梯连接结构，盖板盖在筒体后通过焊接进行封装，阶梯连接结构易于固定盖板位置，保证焊接密封性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲宏达电子股份有限公司，未经株洲宏达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510619622.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
