[发明专利]一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510620551.2 申请日: 2015-09-27
公开(公告)号: CN105131605A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 杨毅红 申请(专利权)人: 电子科技大学中山学院
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L91/06;C08L23/06;C08L23/30;C08L23/12;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528402 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于导热剂制作技术领域,具体涉及一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法,按质量百分比计,包括如下组分:导热硅胶10%-20%,表面处理剂0.5%-5%,粘度调节剂0.5%-5%,余量的导热填料。用表面处理剂对导热填料进行表面处理;将导热硅胶和粘度调节剂进行混合,得到混合物;将经过表面处理的导热填料加入所述混合物中,搅拌均匀后进行真空加热除泡,得到净混合物;及将所述净混合物进行研磨分散,得到所述导热剂;其中,所述导热硅胶、表面处理剂和粘度调节剂的质量百分比分别为10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%,余量为导热填料。
搜索关键词: 一种 用于 计算机 cpu 散热器 导热 及其 制作方法
【主权项】:
 一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂,其特征在于,按质量百分比计,包括如下组分:导热硅胶10%‑20%,表面处理剂0.5%‑5%,粘度调节剂0.5%‑5%,余量的导热填料。
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