[发明专利]一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法在审
申请号: | 201510620551.2 | 申请日: | 2015-09-27 |
公开(公告)号: | CN105131605A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 杨毅红 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学中山学院 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L91/06;C08L23/06;C08L23/30;C08L23/12;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528402 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于导热剂制作技术领域,具体涉及一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法,按质量百分比计,包括如下组分:导热硅胶10%-20%,表面处理剂0.5%-5%,粘度调节剂0.5%-5%,余量的导热填料。用表面处理剂对导热填料进行表面处理;将导热硅胶和粘度调节剂进行混合,得到混合物;将经过表面处理的导热填料加入所述混合物中,搅拌均匀后进行真空加热除泡,得到净混合物;及将所述净混合物进行研磨分散,得到所述导热剂;其中,所述导热硅胶、表面处理剂和粘度调节剂的质量百分比分别为10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%,余量为导热填料。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 计算机 cpu 散热器 导热 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂,其特征在于,按质量百分比计,包括如下组分:导热硅胶10%‑20%,表面处理剂0.5%‑5%,粘度调节剂0.5%‑5%,余量的导热填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学中山学院,未经电子科技大学中山学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510620551.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种单层石墨烯吡啶溶液的制备方法
- 下一篇:一种含有增容剂的尼龙6共混物