[发明专利]晶圆承载装置及检验晶圆是否放置平稳的方法在审
| 申请号： | 201510621699.8 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106558519A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨贵璞;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆承载装置，包括承载盘，承载盘用于支撑晶圆；限位结构，限位结构设置于承载盘上且相匹配地分布在晶圆的外沿；真空管，真空管由盘面下方与承载盘接通，并通过对所述盘面和晶圆之间抽真空以确定晶圆是否被平稳放置。本发明所揭示的晶圆承载装置，能够判断出晶圆是否被平稳放置，从而避免了晶圆的意外损伤或压碎。本发明还揭示了一种检验晶圆是否放置平稳的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 检验 是否 放置 平稳 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载盘，所述承载盘用于支撑晶圆；限位结构，所述限位结构设置于承载盘上且相匹配地分布在所述晶圆的外沿；真空管，所述真空管由盘面下方与所述承载盘接通，并通过对所述盘面和晶圆之间抽真空以确定晶圆是否被平稳放置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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