[发明专利]可3D打印的导电复合材料及3D打印成型方法在审

专利信息
申请号: 201510622014.1 申请日: 2015-09-25
公开(公告)号: CN105235210A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 唐正阳;刘治林;刘稳 申请(专利权)人: 深圳市博恩实业有限公司
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B33Y10/00;B33Y80/00;C08L101/00;C08L83/07;C08K9/02;C08K3/04;C08K3/08
代理公司: 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 代理人: 成义生;肖溶兰
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种可3D打印的导电复合材料及3D打印成型方法,导电复合材料包括导电体载体和弹性导电体,导电体载体通过3D打印机打印成型,弹性导电体通过3D打印机打印包覆导电体载体,形成导电复合材料。导电体载体为液态金属、普通金属或高分子发泡体,弹性导电体含有导电填料40~120重量份,热塑性弹性体80~120重量份及助剂1.5~4.5重量份。方法包括:a、将导电体载体原料放入3D打印机原材料区并设定打印程序;b、3D打印机打印出导电体载体;c、启动另一台装有弹性导电体原料的3D打印机,将弹性导电体打印在导电体载体上,并使导电复合材料完全包覆导电体载体,形成导电复合材料。本发明可实现客户端产线自动化,材料可靠性高,使用寿命长,成本低。
搜索关键词: 打印 导电 复合材料 成型 方法
【主权项】:
一种可3D打印的导电复合材料,其特征在于,该导电复合材料包括导电体载体(1)和弹性导电体(2),所述导电体载体(1)通过3D打印机打印成型,弹性导电体(2)通过3D打印机打印包覆所述导电体载体(1),形成导电复合材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博恩实业有限公司,未经深圳市博恩实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510622014.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top