[发明专利]成膜装置及成膜基板制造方法有效
| 申请号： | 201510622724.4 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105463386B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 川又由雄 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张洋;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置及成膜基板制造方法。本发明的成膜装置包括：腔室，被导入溅射气体；搬送部，设置在腔室内，且具有循环搬送工件的搬送路径；靶，由堆积在工件上而成为膜的成膜材料形成，且设置在与搬送路径隔开并对向的位置；第一电源部，通过对靶施加电力，而使溅射气体等离子体化，且使成膜材料堆积在工件上；以及电源控制部，在工件利用搬送部而通过供成膜材料堆积的区域即成膜区域期间，根据工件相对于靶的位置的变化，使第一电源部对靶施加的电力变化。本发明具有小型且省空间的优点，且无论工件的形状如何，均能够高速且高效率地以均匀的厚度成膜。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 成膜基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，使溅射气体等离子体化，且使成膜材料堆积在工件上，其特征在于包括：腔室，被导入溅射气体；搬送部，设置在所述腔室内，循环搬送工件；溅射源，由堆积在所述工件而成为膜的所述成膜材料形成，且具有靶，所述靶设置在与利用所述搬送部使所述工件移动的路径对向的位置；电源部，对所述靶施加电力；以及电源控制部，在经由所述搬送部被循环搬送而移动中的所述工件通过作为供所述成膜材料堆积的区域的成膜区域期间，当所述工件相对于所述靶的间隔、方向或从平面方向观察到的重叠面积变化时，根据所述变化使所述电源部对所述靶施加的电力变化，并使对所述工件的成膜材料的堆积量相对地变化。
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