[发明专利]一种低温冷却施压装置

摘要

本发明提供了一种低温冷却施压装置，包括依次连接的上冷却棒(7)、样品室(6)和下冷却棒(13)，样品室(6)套设于上冷却棒(7)的下端和下冷却棒(13)的上端外，上冷却棒(7)连接有能够给上冷却棒(7)降温的上冷却室(10)，下冷却棒(13)连接有能够给下冷却棒(13)降温的下冷却室(15)，所述低温冷却施压装置还包括加压组件，该加压组件能够驱动下冷却棒(13)朝向上冷却棒(7)移动并挤压上冷却棒(7)和下冷却棒(13)之间的冷却试样(30)。该低温冷却施压装置不但可以同时实现对样品快速冷却和施加压力，还可以在较大范围内对温度和压力进行调节。

主权项

1.一种低温冷却施压装置，其特征在于，所述低温冷却施压装置包括依次连接的上冷却棒(7)、样品室(6)和下冷却棒(13)，样品室(6)套设于上冷却棒(7)的下端和下冷却棒(13)的上端外，上冷却棒(7)连接有能够给上冷却棒(7)降温的上冷却室(10)，下冷却棒(13)连接有能够给下冷却棒(13)降温的下冷却室(15)，所述低温冷却施压装置还包括加压组件，该加压组件能够驱动下冷却棒(13)朝向上冷却棒(7)移动并挤压上冷却棒(7)和下冷却棒(13)之间的冷却试样(30)；上冷却室(10)为套筒结构，上冷却棒(7)的上端固定于上冷却室(10)的内套筒内，上冷却室(10)的内套筒的内径大于上冷却棒(7)的上端的直径；下冷却室(15)为套筒结构，下冷却棒(13)的下端固定于下冷却室(15)的内套筒内，下冷却室(15)的内套筒的内径大于下冷却棒(13)的下端的直径；所述低温冷却施压装置还包括外框架，该外框架包括上下设置的上支板(8)和下支板(2)，上支板(8)和下支板(2)均沿水平方向设置，上冷却室(10)固定于上支板(8)上，样品室(6)、下冷却棒(13)、下冷却室(15)和该加压组件均位于上支板(8)和下支板(2)之间；该加压组件位于下冷却室(15)和下支板(2)之间，该加压组件包括 从上向下依次设置的压力传感器(21)、传感器座(17)、旋钮(18)和旋钮座(19)，压力传感器(21)通过隔热板(16)与下冷却室(15)抵接，压力传感器(21)设置于传感器座(17)内，旋钮(18)与传感器座(17)抵接，旋钮(18)与旋钮座(19)的上端螺纹连接，旋钮座(19)与下支板(2)固定连接，当旋转旋钮(18)时，旋钮(18)能够推动传感器座(17)、压力传感器(21)、隔热板(16)、下冷却室(15)和下冷却棒(13)朝向上冷却棒(7)移动；上冷却棒(7)外套设有上加热环(11)，下冷却棒(13)外套设有下加热环(5)，上冷却棒(7)上设有用于测温的热电偶(12)，下冷却棒(13)上也设有用于测温的热电偶(12)。