[发明专利]积体电感/变压器的屏蔽结构有效
申请号: | 201510623714.2 | 申请日: | 2015-09-25 |
公开(公告)号: | CN106558401B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 黄凯易;颜孝璁;陈台生 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/36;H05K9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李静;马强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种积体电感/变压器的屏蔽结构,位于电感元件或变压器元件的下方与基底的上方,包括多个导体单元、多个连接部、多个穿孔、第二连接部与接地端。每一个导体单元由基部与多个延伸部所组成,延伸部连接于基部,延伸部的数目为奇数,且延伸部的长度沿基部的两侧方向递减。连接部通过穿孔将导体单元的基部彼此连接,且接地端连接于连接部的其中之一。第二连接部通过穿孔将具有最大长度的延伸部彼此连接。此外,导体单元由第一导体材料制成,且连接部与第二连接部由不同于第一导体材料的导体材料制成。 | ||
搜索关键词: | 电感 变压器 屏蔽 结构 | ||
【主权项】:
1.一种积体电感/变压器的屏蔽结构,应用于一电感元件或一变压器元件,位于所述电感元件或所述变压器元件的下方与一基底的上方,所述屏蔽结构包括:多个导体单元,所述多个导体单元包括一第一导体单元、一第二导体单元、一第三导体单元与一第四导体单元,所述多个导体单元中的每一导体单元包括一第一子导体单元与一第二子导体单元,所述第一子导体单元与所述第二子导体单元分别由一基部与多个延伸部所组成,所述延伸部的数目为奇数,且所述延伸部的长度沿所述基部的一侧向所述基部的另一侧方向递减,其中,所述第一子导体单元与所述第二子导体单元由其具有最大长度的所述延伸部彼此连接;多个连接部,分别连接于所述第一导体单元与所述第二导体单元之间和所述第三导体单元与所述第四导体单元之间;以及一接地端;其中,所述第一导体单元的所述第一子导体单元的所述基部与所述第四导体单元的所述第二子导体单元的所述基部相连接,并进一步连接于所述接地端,或所述第二导体单元的所述第二子导体单元的所述基部与所述第三导体单元的所述第一子导体单元的所述基部相连接,并进一步连接于所述接地端。
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