[发明专利]一种半导体设备中加热基底升降重复性验证工装及验证方法

摘要

半导体设备中加热基底升降重复性验证工装，主要解决现有技术加热基底受机加零件加工精度影响而导致的升降高度的重复性不理想的问题。该验证工装采用整块材料去除材料的方式，使圆形厚板材料形成边缘带外沿的凹台，在凹台底部板材上开口，开口之间的板材上均匀设置千分表。用机加工形位公差要求限制圆形厚板材料边缘的外沿下表面与凹台底部上表面的平行度。本发明以验证加热基底升降重复性、验证加热基底升降机构中机加零件的加工精度及电动滑台或伺服电机的性能和质量。并确认加热基底组件性能是否达标为目的，确保半导体设备出厂前加热基底升降机构合格。使用简单结构验证由多个零部件安装，配合组成的加热基底运动机构的升降可重复性。在设备出厂前，确保加热基底升降结构的可靠性。

主权项

一种半导体设备中加热基底升降重复性验证工装，其特征在于：该验证工装的结构采用整块材料去除材料的方式，使圆形厚板材料形成边缘带外沿的凹台，在凹台底部板材料上，规律地开设若干开口，若干开口之间的板材料上均匀设置若干千分表。