[发明专利]一种石墨烯/金属复合薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201510624104.4 | 申请日: | 2015-09-25 |
公开(公告)号: | CN105239061B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 陈黎;汪伟;刘兆平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种石墨烯/金属复合薄膜的制备方法,包括以下步骤:A)将附有石墨烯薄膜的生长基底浸入还原液中进行原位还原反应,得到金属粒子/石墨烯薄膜/生长基底的复合薄膜;B)将所述金属粒子/石墨烯薄膜/生长基底的复合薄膜中的金属粒子/石墨烯薄膜转移至目标基底,得到目标基底/金属粒子/石墨烯薄膜的复合薄膜。本发明所提供的的制备方法将金属粒子原位还原在石墨烯薄膜上,节省了复合流程并且金属粒子在石墨烯薄膜上可以形成良好的分散,降低了石墨烯/金属复合薄膜的方阻。制备得到的石墨烯/金属复合薄膜中金属粒子夹在石墨烯薄膜与目标基底之间,被很好地保护起来,大大增强了复合薄膜方阻的时间稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 金属 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种石墨烯/金属复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:A)将长有石墨烯薄膜的生长基底浸入还原液中进行还原反应,得到金属粒子/石墨烯薄膜/生长基底的复合薄膜;所述还原液为带有金属离子的还原液,所述金属离子为银离子、铂离子和金离子中的一种或多种,所述还原液中金属离子的浓度为1g/L;所述长有石墨烯薄膜的生长基底按照下述方法进行制备:将生长基底放入反应炉,然后向反应炉中通入反应气体进行反应,得到附有石墨烯薄膜的生长基底;所述反应气体包括氢气和气态碳源;所述生长基底选自Cu基底或Ni基底;所述反应炉为化学气相沉积炉;所述氢气与所述气态碳源的体积比为1~500:0.1~100;所述反应的温度为800~1200℃;所述反应的时间为1min~60min;B)将所述金属粒子/石墨烯薄膜/生长基底的复合薄膜中的金属粒子/石墨烯薄膜转移至目标基底,得到目标基底/金属粒子/石墨烯薄膜的石墨烯/金属复合薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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