[发明专利]用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装在审
| 申请号： | 201510624478.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105621343A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | F·V·丰塔纳;J·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1)的空腔且覆盖键合接线(14)的在接触端子上的端部的方式模制弹性材料；和将盖(20)固定至基部区域(15)。接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 诸如 mems 压力传感器 之类 机械 应力 敏感 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装器件(50)，包括：半导体材料的至少一个主体(6)；限定开放空腔的封装，所述主体位于所述开放空腔中，所述封装包括承载所述主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)，所述基部区域具有形成所述封装的外表面的表面，其中所述基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量并且配置为弯曲到所述封装的所述开放空腔中；以及在所述盖与所述基部区域之间位于所述开放空腔中的阻尼结构，所述阻尼结构占据所述开放空腔的第一部分，所述开放空腔的第二部分保持开放，所述阻尼结构被配置为限制所述主体朝向所述盖的移动。
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