[发明专利]带有焊料接纳区域的集成电路(IC)封装体及相关联方法有效
| 申请号： | 201510627910.7 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105702652B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 黄永盛 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本申请涉及带有焊料接纳区域的集成电路(IC)封装体及相关联方法。提供一种单芯片集成电路(IC)封装体包括裸片焊盘以及在该裸片焊盘上的限定焊料接纳区域的间隔物环。焊料本体在该裸片焊盘上在该焊料接纳区域内。IC裸片在该间隔物环上并且由在该焊料接纳区域内的焊料本体固定到该裸片焊盘上。包封材料包围该裸片焊盘、该间隔物环和该IC裸片。对于多芯片IC封装体，坝状物结构在该裸片焊盘上并且限定多个焊料接纳区域。对应的焊料本体在该裸片焊盘上在对应的焊料接纳区域内。IC裸片在每一个对应的焊料接纳区域内并且由相应的焊料本体保持在位。包封材料包围该裸片焊盘、该坝状物结构以及该多个IC裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 焊料 接纳 区域 集成电路 ic 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)封装体，包括：引线框的裸片焊盘；间隔物环，在所述裸片焊盘上具有延伸穿过所述间隔物环的开口，以用于限定焊料接纳区域，其中，所述间隔物环具有完全包围所述焊料接纳区域的连续内壁、并且包括不同于所述裸片焊盘的材料；焊料本体，包括设置在所述焊料接纳区域内的所述裸片焊盘上的焊料材料；IC裸片，其包括第一主表面和相对的第二主表面，所述第一主表面直接接触所述间隔物环的整个上表面，所述第一主表面由在所述焊料接纳区域内的所述焊料本体贴附到所述裸片焊盘；被设置在所述IC裸片的所述第二主表面上的键合焊盘；包围所述裸片焊盘、所述间隔物环和所述IC裸片的包封材料；以及被设置在所述包封材料内并且延伸出所述包封材料的所述引线框的引线，所述引线被耦接至所述第二主表面上的所述键合焊盘。
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