[发明专利]模块化拼接智能手机在审
| 申请号： | 201510629188.0 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106559524A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨挺 | 申请（专利权）人： | 杨挺 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块化拼接智能手机，涉及智能手机领域，包括智能手机外壳和内置于外壳的手机相关硬件，所述智能手机为至少两个及以上的模块拼接而成，且每个模块具有独立的功能，每个模块间为可拆卸连接。所述模块大小不一，但彼此拼接能够构成立方体结构。所述模块包括照明模块、WiFi模块、摄像模块、电池模块及蓝牙模块。本发明的有益效果如下智能手机的更新换代势必会堆积大量的电子废弃物，本发明采用模块化拼接设计，每一模块有独立的可插拔式电路和特定功能，如照相机、电池等，升级时只要简单DIY，换掉废弃的模块即可，能节约很多资源。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 拼接 智能手机 | ||
【主权项】：
一种模块化拼接智能手机，包括智能手机外壳和内置于外壳的手机相关硬件，其特征在于，所述智能手机为至少两个及以上的模块拼接而成，且每个模块具有独立的功能，每个模块间为可拆卸连接。
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