[发明专利]一种基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件有效
申请号: | 201510629843.2 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN105336854B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 刘哲明;王立瑾;孙于杰;胡煜峰;娄志东;侯延冰;滕枫 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/05 |
代理公司: | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人: | 董琪 |
地址: | 100044*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件,包括如下步骤:步骤1,将基底层(1)洗涤干净;步骤2,在基底层(1)上湿法制作银电极层(2);步骤3,在银电极层(2)上湿法制作功能层(3);步骤4,在功能层(3)上湿法制作上银电极层(4);制作银电极层(2)与上银电极层(4)在空气环境下完成,制作功能层(3)在空气中或手套箱中完成。本发明所述的基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件,采用全湿法来制备新型银对称电极电双稳器件结构,工艺简单、成本低廉,电双稳态特性良好,流程复杂程度较低,具有广泛的应用前景,可取代以往制作的流程工艺,实现工艺简单化,提高效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 湿法 对称 电极 聚合物 电双稳 器件 | ||
【主权项】:
1.一种基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,将基底层(1)洗涤干净;步骤2,在基底层(1)上湿法制作银电极层(2);步骤3,在银电极层(2)上湿法制作功能层(3);步骤4,在功能层(3)上湿法制作上银电极层(4);制作银电极层(2)与上银电极层(4)在空气环境下完成,制作功能层(3)在空气中或手套箱中完成;所述功能层(3)材质为具有聚合电双稳特性的材料,功能层(3)的材料具有多种结构类型,材料的结构类型包括但不限于单层聚合物、混合聚合物、多层聚合物、掺杂聚合物;步骤2所述湿法制作银电极层(2),采用工艺为旋涂法,转速为3000转每分钟,旋涂成膜时间为40秒,将所得样品在热平台进行退火处理,使溶剂挥发,退火温度180度,退火时间30min,形成银电极层(2),所得的银电极层(2)的厚度范围为70nm到100nm;步骤3所述湿法制作功能层(3),采用工艺为旋涂法,待旋涂完毕后,采用蘸有良性溶剂的棉签擦除功能层(3)一端,形成银电极层(2)的接触口,然后进行退火处理,使溶剂挥发,退火方式为热平台;步骤4所述湿法制作上银电极层(4),采用工艺为喷涂法,将所得样品在热平台进行退火处理,使溶剂挥发,退火温度180度,退火时间30min,形成上银电极层(4),所得的上银电极层(4)的厚度范围为100nm到150nm。
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H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-52 ..器件的零部件
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