[发明专利]非接触式的晶圆搬运装置在审
| 申请号： | 201510630957.9 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106558523A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王义正 | 申请（专利权）人： | 奇勗科技股份有限公司;王义正 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种非接触式的晶圆搬运装置，是用以搬运一待搬运晶圆，包含有一基座、一移动臂、一设置于该移动臂之中的管体以及一负压装置，该移动臂与该基座枢接并相对该基座移动，并具有一远离该基座的操作端，该管体包含有一容置一流体的通道以及一和该通道连通并形成于该操作端的吸取口，该负压装置连接于该通道，并对该通道内的该流体产生一负压而使该吸取口产生一作用于该待搬运晶圆的吸附力，并让该待搬运晶圆与该操作端保持一距离，藉此，可以在不接触到该待搬运晶圆的情况下搬运晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 搬运 装置 | ||
【主权项】：
一种非接触式的晶圆搬运装置，是用以搬运一待搬运晶圆，其特征在于，包含有：一基座；一与该基座枢接并相对该基座移动的移动臂，该移动臂具有一远离该基座的操作端；一设置于该移动臂之中的管体，该管体包含有一容置一流体的通道以及一和该通道连通并形成于该操作端的吸取口；以及一连接于该通道的负压装置；其中，该负压装置对该通道内的该流体产生一负压而使该吸取口产生一作用于该待搬运晶圆的吸附力，并让该待搬运晶圆与该操作端保持一操作距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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