[发明专利]晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法

摘要

本发明公开了一种晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，包括测试单片机和上位机，被测单片机的待测引脚与所述测试单片机的相应引脚连接，包括以下步骤（1）、向被测单片机和/或测试单片机烧录固件文件；（2）、被测单片机的各引脚连续发送高低电平数据；（3）、测试单片机采集被测单片机的各引脚数据并存储；（4）、判断各引脚数据为高电平或者低电平；（5）、计数连续N次读取过程中，计数被测单片机的各引脚数据分别为高电平或者低电平时的数量；（6）、根据计数结果n_i判断被测单片机的各引脚是否焊接正常。本发明的单片机引脚焊接检测方法，检测方法简单，准确率高，无需使用X光机，避免了X光机一系列问题。

主权项

一种晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，其特征在于，包括测试单片机和上位机，被测单片机的待测引脚与所述测试单片机的相应引脚连接，包括以下步骤：（1）、上位机控制向被测单片机和/或测试单片机烧录固件文件；（2）、被测单片机的各引脚连续发送高低电平数据；（3）、测试单片机采集被测单片机的各引脚数据并存储于其内存中；（4）、上位机从测试单片机内存中读取被测单片机的各引脚数据，并判断各引脚数据为高电平或者低电平；（5）、上位机计数连续N次读取过程中，计数被测单片机的各引脚数据分别为高电平或者低电平时的数量，为n_i，其中，i对应被测单片机的第1～x个待测引脚；（6）、根据计数结果n_i判断被测单片机的各引脚是否焊接正常，其中N为正整数，步骤（6）中包括以下子步骤：（61）、判断计数结果n_i若满足条件0＜n_i＜n2时，变量k_i增加一个值，其中，n2为预设的常量；（62）、判断测试单片机所接收到上位机的控制指令条数m，若接收到上位机的控制指令条数m满M条，则执行步骤（63），否则，返回步骤（3）；（63）、比较k_i与阈值k1的大小关系，若k_i≥k1，则判断被测单片机的第i个引脚焊接正常，否则，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值为0，k1为预设的阈值。