[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201510631734.4 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN106558495B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 邓浩 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,其中方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有隔离层;在所述隔离层表面形成无应变鳍部单元和应变鳍部单元,所述无应变鳍部单元具有多个分立的无应变鳍部,所述应变鳍部单元具有多个分立的应变鳍部。所述方法提高了鳍式场效应晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有隔离层;在所述隔离层表面形成无应变鳍部单元和应变鳍部单元,所述无应变鳍部单元具有多个分立的无应变鳍部,所述应变鳍部单元具有多个分立的应变鳍部;采用第一工艺制程或第二工艺制程形成所述无应变鳍部和应变鳍部;当采用第一工艺制程形成所述无应变鳍部和应变鳍部时,形成所述无应变鳍部和应变鳍部的步骤为:在所述隔离层表面形成单晶硅材料层;刻蚀所述单晶硅材料层直至暴露出所述隔离层表面,形成多个分立的单晶硅层和位于所述单晶硅层之间的第一凹槽和第二凹槽;在所述第一凹槽侧壁形成侧墙后,向所述第一凹槽和第二凹槽内填充满鳍部材料层;刻蚀所述第一凹槽和第二凹槽内的鳍部材料层,形成无应变鳍部和应变鳍部,所述无应变鳍部和所述应变鳍部分立分布;去除所述单晶硅层和侧墙;当采用第二工艺制程形成所述无应变鳍部和应变鳍部时,形成所述无应变鳍部和应变鳍部的步骤为:在所述隔离层表面形成单晶硅材料层;刻蚀所述单晶硅材料层直至暴露出所述隔离层表面,形成多个分立的单晶硅层和位于所述单晶硅层之间的第一凹槽和第二凹槽;在所述第一凹槽侧壁形成侧墙后,向所述第一凹槽和第二凹槽内填充满单晶锗硅层;刻蚀所述单晶硅层,形成无应变硅鳍部;刻蚀所述第一凹槽内的单晶锗硅层,形成无应变锗硅鳍部;刻蚀所述第二凹槽内的单晶锗硅层,形成应变锗硅鳍部和牺牲应变锗硅鳍部;在所述无应变硅鳍部、无应变锗硅鳍部、应变锗硅鳍部和牺牲应变锗硅鳍部的侧壁和顶部表面形成阻挡层;去除所述牺牲应变锗硅鳍部一侧侧壁的阻挡层后,在所述牺牲应变锗硅鳍部侧壁选择性外延生长应变硅鳍部;去除所述侧墙、阻挡层和牺牲应变锗硅鳍部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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