[发明专利]具有插座插头互连结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201510633171.2 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106057771B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 崔亨硕 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有插座插头互连结构的半导体封装。一种半导体封装可以包括第一基板和第二基板。插座凸块可以被设置在第一基板上以在插座凸块内提供插槽。插头凸块可以被设置在第二基板上。插头凸块可以构造为插入到插座凸块的插槽中，并且可以电连接至插座凸块。还可以提供相关的存储卡和电子系统。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 插座 插头 互连 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板；插座凸块，所述插座凸块设置在所述第一基板上并且构造为提供插槽；第二基板；以及插头凸块，所述插头凸块设置在所述第二基板上，每个所述插头凸块被构造为分别插入到每个所述插槽中，以分别电连接至所述插座凸块。
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