[发明专利]一种铜基电接触复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种铜基电接触复合材料及其制备方法，属于金属复合材料制备技术领域。该铜基电接触复合材料由以下质量百分比的组分组成铬10％～30％、碳化钨1％～5％，余量为铜。本发明的铜基电接触复合材料，致密度高、组织均匀，具有较高的电导率和较好的抗电弧侵蚀性。本发明的制备方法，将铬粉、碳化钨粉和铜粉混合后采用放电等离子烧结工艺制备铜铬碳化钨复合材料；所得复合材料既有铬的高强度、高熔点，又有碳化钨良好的导电性和耐磨性，以及铜的较高导电、导热率；该制备方法可控环保，工艺简单，成本低廉且生产周期短，实现了抗电弧侵蚀性能、抗熔焊能力、强度、导电率性能高的电接触复合材料的制备，适合推广应用。

主权项

一种铜基电接触复合材料，其特征在于：由以下质量百分比的组分组成：铬10％～30％、碳化钨1％～5％，余量为铜；所述铜基电接触复合材料的制备方法，包括以下步骤：1)取配方量的铬粉、碳化钨粉和铜粉，混合均匀，得混合物；2)将步骤1)所得混合物置于模具中，在真空或保护气氛下进行放电等离子烧结，烧结温度为850～1000℃，施加压力为20～50MPa，烧结保温时间为3～10min，后冷却即得；步骤2)中，所述放电等离子烧结的升温程序为：将烧结炉腔抽真空到5Pa时开始加热，以100℃/s的速度到650℃，保温1～3min后，再以100℃/s的速度升温至烧结温度850～1000℃。