[发明专利]一种功能膜陶瓷电阻浆料及其制备功能膜陶瓷电阻的方法有效

专利信息
申请号: 201510635711.0 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105280267B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 程学礼 申请(专利权)人: 山西煦耀电子科技有限公司
主分类号: H01B1/24 分类号: H01B1/24;H01B13/00;H01C7/00
代理公司: 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)14110 代理人: 郑晋周
地址: 030021 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明属电子设备制作技术领域,为解决现有陶瓷电阻浆料严重影响基材使用寿命、工作效率低、耗能高、产量低等问题,提供了一种功能膜陶瓷电阻浆料及其制备功能膜陶瓷电阻的方法。由导电粒子F‑1鳞片石墨粉、60%松油醇和40%甘油混合的初级粘合剂和稀释剂、300目的玻璃微粉作为驻留粘结剂、硼酸作为助熔剂丝网印刷而成。提高了成膜的防龟裂的效果,导电粒子均匀涂覆,使电阻层功率稳定性提高,并且可以多次多层印刷,印刷一次预固化一次,最后高温烧结固化,能够降低耗能,节约烧结时间,并且还能够提高生产速度。由于所制备的电阻膜层具有一定的柔韧性和弹性,使其不仅能够用于硬度较大的陶瓷、玻璃上,还可以应用于具有一定柔软性的基材上。
搜索关键词: 一种 功能 陶瓷 电阻 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种利用功能膜陶瓷电阻浆料制备功能膜陶瓷电阻的方法,其特征在于:所述功能膜陶瓷电阻浆料由以下重量份的原料制备而成:导电粒子50‑100份、初级粘合剂100‑150份、驻留粘结剂200‑500份、稀释剂100份、助熔剂25‑50份;其中:导电粒子为F‑1鳞片石墨粉,含碳量为99.99%;所述初级粘合剂为按重量计60%松油醇和40%甘油混合均匀的混合液;所述稀释剂为按重量计60%松油醇和40%甘油混合均匀的混合液;所述驻留粘结剂为300目的玻璃微粉;所述助熔剂为硼酸;所述利用功能膜陶瓷电阻浆料制备功能膜陶瓷电阻的方法包括如下步骤:(1)制备膜层电阻浆料:先将导电粒子按比例与初级粘合剂混合均匀,然后驻留粘结剂中加入助熔剂和稀释剂,驻留粘结剂溶解,将溶解的驻留粘结剂加入与初级粘合剂混合的导电粒子中,驻留粘结剂将导电粒子包裹;(2)印刷电阻膜层:将制备好的膜层电阻浆料采用100‑200目的丝网印刷在基材上;(3)预固化:将印刷有电阻膜层的基材置于250‑300℃低温烘干装置中预固化100‑200s;(4)印刷电极并预固化:将烧结型导电银浆25‑35份用100‑200目的丝网印刷在电阻膜层上,形成电极截留条,然后将其置于250‑300℃低温烘干装置中预固化100‑200s;(5)印刷绝缘防护层,烧结成型:将印刷有电极截留条的基材顶部采用100‑200目的丝网印刷绝缘防护层,然后将其置于700‑720℃高温加热炉中烧结成型,获得功能膜陶瓷电阻。
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