[发明专利]指纹感测封装模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201510638097.3 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106558572A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 林炜挺 | 申请（专利权）人： | 茂丞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所11313 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种指纹感测封装模块包括透光覆盖层、导电图案层、指纹感测芯片、电路板及封装体。导电图案层位于透光覆盖层上，其中导电图案层包括多个接垫。指纹感测芯片配置于导电图案层上且接触接垫而与导电图案层电性连接。电路板设置于透光覆盖层上且与导电图案层电性连接，电路板具有一槽孔，指纹感测芯片容置于槽孔内。封装体至少部分覆盖指纹感测芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹感测封装模块，包括：一透光覆盖层；一导电图案层，位于该透光覆盖层上，其中该导电图案层包括多个接垫；一指纹感测芯片，配置于该导电图案层上且接触该接垫而与该导电图案层电性连接；一电路板，设置于该透光覆盖层上且与该导电图案层电性连接，该电路板具有一槽孔，该指纹感测芯片容置于该槽孔内；以及一封装体，至少部分覆盖该指纹感测芯片。
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