[发明专利]柔性电路板制作方法有效
| 申请号： | 201510638404.8 | 申请日： | 2015-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN106561070B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李艳禄;卢志高 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板制作方法，包括步骤：将一感光树脂形成在一可移除的基底上，所述基底为导电金属材料；通过曝光显影方式选择性移除部分所述感光树脂形成多条沟槽，所述沟槽暴露部分所述基底；在所述沟槽内填充导电金属形成导电线路，所述导电线路表面与所述感光树脂表面平齐，所述沟槽内的导电线路具有相互平行的两侧壁，所述侧壁垂直于所述基底；移除所述基底，得到导电线路嵌入感光树脂的柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板制作方法，包括步骤：将一感光树脂形成在一可移除的基底上，所述基底为导电金属材料；通过曝光显影方式选择性移除部分所述感光树脂形成多条沟槽，所述沟槽暴露部分所述基底；在所述沟槽内填充导电金属形成导电线路，所述导电线路表面与所述感光树脂表面平齐，所述沟槽内的导电线路具有相互平行的两侧壁，所述侧壁垂直于所述基底；移除所述基底，得到导电线路嵌入感光树脂的柔性电路板。
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