[发明专利]封装的半导体器件

摘要

本公开内容涉及封装的半导体器件，该封装的半导体器件包含：基板、管芯、电连接器、由半透明的材料形成的第一模塑化合物，以及第二模塑化合物。管芯的第一面与基板机械及电耦接。该至少一个电连接器使在管芯的第二面上的电触头与基板的至少一个导电通路电耦接。由半透明的材料形成的第一模塑化合物至少部分包封管芯和该至少一个电连接器。第二模塑化合物至少部分包封第一模塑化合物并形成第一模塑化合物可经由其露出的窗口。在实施方式中，第二模塑化合物是不透明的，而第一模塑化合物是透明的。在实施方式中，基板包含具有管芯垫层和多个引线指的引线框。

主权项

一种封装的半导体器件，包含：基板；管芯，与所述基板机械耦接于所述管芯的第一面；至少一个电连接器，用于将在所述管芯的第二面上的至少一个电触头与所述基板的至少一个导电通路电耦接；第一模塑化合物，由半透明的材料构成，至少部分包封所述管芯和所述至少一个电连接器；以及第二模塑化合物，部分包封所述第一模塑化合物且形成窗口，所述第一模塑化合物经由所述窗口露出。