[发明专利]一种节能LED的制作工艺在审
申请号: | 201510639529.2 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105304792A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 马健评 | 申请(专利权)人: | 桂林健评环保节能产品开发有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L21/02 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 苏家达 |
地址: | 541300 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种节能LED的制作工艺,包括以下步骤:1)在LED支架上镀上一层银;2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上;3)将固晶胶烘烤干,让LED芯片和LED支架形成良好的粘接;4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接;5)将荧光粉放入LED封装胶水中,混合均匀后填充到LED支架所形成的杯状区域;6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中用微波照射15~20min;7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元,然后进行测试分选,包装后即可制得成品。用本工艺生产LED,能有效降低LED的功耗,提高LED的散热性能,改善LED的色温和发光均匀度,且提高了LED的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 节能 led 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种节能LED的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)在LED支架上镀上一层银;2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上;3)将固晶胶烘烤干,使LED芯片紧密粘接于LED支架上;4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接;5)将荧光粉放入LED封装胶水中,混合均匀后填充至LED支架内的凹陷处;6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中,用微波照射15~20min;7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元,然后进行测试分选,包装后即可制得成品。
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