[发明专利]蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法

摘要

本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

主权项

1.一种蒸镀掩模，其特征在于，所述蒸镀掩模层积有金属掩模和树脂掩模，所述金属掩模设置有孔部，所述树脂掩模在与所述孔部重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部，所述树脂掩模位于蒸镀对象物侧，所述金属掩模位于蒸镀源侧，所述树脂掩模的开口部小于所述金属掩模的孔部，所述开口部的剖面形状具有朝向作为蒸镀源方向的金属掩模侧扩展的形状。