[发明专利]蒸镀掩模装置准备体

摘要

本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

主权项

一种蒸镀掩模装置准备体，其特征在于，所述蒸镀掩模装置准备体用于获得蒸镀掩膜装置，所述蒸镀掩膜装置在框体上固定蒸镀掩膜而成，所述蒸镀掩模由金属掩模和树脂掩模层积而成，所述金属掩模设置有缝隙，所述树脂掩模在与所述缝隙重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部，在树脂板的一面上层积着设置有缝隙的金属掩膜而制成蒸镀掩膜准备体，将所述蒸镀掩膜准备体在框体上固定而形成所述蒸镀掩膜装置准备体。