[发明专利]一种高导电性IGZO溅射靶材的制备方法及其产品在审
申请号: | 201510640124.0 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN105239047A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 林杰 | 申请(专利权)人: | 福建省诺希科技园发展有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 福州市鼓楼区鼎兴专利代理事务所(普通合伙) 35217 | 代理人: | 程捷 |
地址: | 350301 福建省福州市福清市融侨经济开发区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导电性IGZO溅射靶材的制备方法,其采用摩尔比为1:(0~1):(0.5~2)的氧化铟、氧化镓、氧化锌粉末为原料制得,制备过程包括生胚制成、通氧烧结以及真空热处理步骤;本发明在传统IGZO溅射靶材通氧烧结工艺后增加真空处理步骤,通过对靶材进行还原处理,增加它的组分缺陷,从而促进半导化,进而提高导电性能,同时保证成品密度符合要求,提升了IGZO溅射靶材的性能和产率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电性 igzo 溅射 制备 方法 及其 产品 | ||
【主权项】:
一种高导电性IGZO溅射靶材的制备方法,其采用摩尔比为1:(0~1):(0.5~2)的氧化铟、氧化镓、氧化锌粉末为原料制得,其特征在于,制备过程包括以下步骤:1)生胚制成,具体包括:1.1)调浆,将三种原料均匀混合;1.2)注浆成型;1.3)增密处理:将注浆成型的胚料烘干后进行冷等静压制得生胚,冷等静压最高压为200~300MPa,保压时间2~5min;2)通氧烧结:将制成的生胚放置于氧气浓度为95%以上的环境中加热烧结,升温速率为40~100℃/h,最高温为1350~1500℃,升至最高温区后保温2~4h而后退火;3)真空热处理:将通氧烧结得到的高致密度靶材放在真空条件下,以60~100℃/h的速率升温到1200~1400℃,升至最高温区后保温1~2h。
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