[发明专利]电子模块和模块化电子构建系统有效

专利信息
申请号: 201510641115.3 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105206959A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 王镇山;潘可佳;冯斌 申请(专利权)人: 王镇山
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/629;H01R13/514
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 翁坚刚
地址: 100102 北京市朝阳区湖光*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种电子模块和一种包含多个电子模块的模块化电子构建系统。所述电子模块包括电路板、壳体、一个或多个磁体以及一个或多个限位部件。所述电路板包括一个顶面、一个底面以及所述顶面和所述底面之间的相对边。所述壳体与所述电路板两个相对边所在的两端相接,其底面包括一个开口。所述磁体设在所述壳体内,能令所述电子模块与另一个电子模块通过磁性相连。每个所述限位部件贯穿所述电路板每边的所述壳体。每个所述限位部件包括从所述壳体顶面延伸出去的凸部,并和所述壳体底面的开口相连接。
搜索关键词: 电子 模块 模块化 构建 系统
【主权项】:
一种电子模块,包括电路板(1)和壳体(3),所述电路板(1)包括一个顶面(11)、一个底面(12)以及位于所述顶面(11)与所述底面(12)之间的相对边,其特征在于:所述电子模块还包括一个或多个磁体(2),以及一个或多个限位部件(4);所述壳体(3)与所述电路板(1)两个相对边所在的左右两端相接;所述壳体(3)的底面包括一个开口(6);所述磁体(2)设在所述壳体(3)内;所述磁体(2)能令所述电子模块与另一个电子模块通过磁性相连;所述限位部件(4)在壳体(3)的厚度方向贯穿位于所述电路板(1)左右两端处的所述壳体(3);每个所述限位部件(4)包括从所述壳体(3)顶面延伸出去的凸部,并和所述壳体(3)底面的开口(6)相连接。
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