[发明专利]封装件中的非垂直贯通孔有效
| 申请号： | 201510641267.3 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105990290B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 黄震麟;张容华;高志杰;林俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 封装件包括器件管芯、具有沙漏轮廓的贯通孔和成型材料，在该成型材料中模制器件管芯和贯通孔，其中成型材料的顶面与器件管芯的顶面基本齐平。介电层覆盖成型材料和器件管芯。多条再分布线(RDL)延伸到介电层中，以电耦接至器件管芯和贯通孔。本发明还提供了封装件中的非垂直贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 垂直 贯通 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：器件管芯；贯通孔，其中，所述贯通孔具有沙漏轮廓；成型材料，在所述成型材料中模制所述器件管芯和所述贯通孔，其中，所述成型材料的顶面与所述器件管芯的顶面基本齐平；介电层，覆盖所述成型材料和所述器件管芯；以及多条再分布线(RDL)，延伸到所述介电层中，以电耦接至所述器件管芯和所述贯通孔。
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