[发明专利]接合基板的切割方法有效
| 申请号： | 201510641537.0 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105479020B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 崔东光 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B25H7/04;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种接合基板的切割方法，对接合基板等进行划线时，不仅能除去形成有密封部的基板的无用虚设部分使其最大限度地变窄，还能够使切割面平滑地进行切割，在用于对形成于接合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间的密封部(20)上进行切割的接合基板(10)的切割方法中，包含以下阶段：对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个与密封部(20)接触的位置照射激光，在上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个的内表面侧形成切割线(13a、13b)；以及利用划线轮(70)，沿着切割线(13a、13b)对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个进行划线；由此具有能够形成美观的切割面的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合基板的切割方法，是用于在形成于接合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间的密封部(20)上进行切割的接合基板(10)的切割方法，其特征在于包含以下阶段：对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个与所述密封部(20)接触的位置照射激光，在所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个的内表面侧形成切割线(13a、13b)；以及利用划线轮(70)，沿着所述切割线(13a、13b)，对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个进行划线；于形成切割线(13a、13b)时，密封部(20)受激光照射影响而硬化且变成容易切开的性质。
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