[发明专利]盖构件和电子器件在审

专利信息
申请号: 201510642194.X 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105491839A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 孙立民;张东;法兰克·W·哈里斯;冈田润;片山敏彦;川崎律也;楳田英雄;矶部大辅 申请(专利权)人: 亚克朗聚合物系统公司;住友电木株式会社
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;高世豪
地址: 美国俄亥俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及盖构件和电子器件。盖构件包括具有膜形状并且包含无定形芳香族聚酰胺的基材。此外,优选所述芳香族聚酰胺包含羧基。此外,优选所述芳香族聚酰胺包含量为85摩尔%或更大的刚性结构。而且,优选所述基材的拉伸弹性模量为4GPa或更高。这使得可提供具有良好的平整度保持性和优良的长期耐久性的盖构件以及设置有所述盖构件并具有优良可靠性的电子器件。
搜索关键词: 构件 电子器件
【主权项】:
一种盖构件,其包括:具有膜形状并包含无定形芳香族聚酰胺的基材。
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