[发明专利]一种光效增益型LED封装体元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510642510.3 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106558643B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 何锦华 | 申请（专利权）人： | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴树山<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光效增益型LED封装体元件，包括LED芯片，其特征在于，还包括含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，其中：所述透镜式透光片的外表面为光面，其内表面与透射式透光片的外表面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的内表面为光面并与LED芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少LED芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形。本发明具有结构简单、出光效率高和光色一致性好的显著优点，本发明的光效增益型LED封装体元件的制造方法具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足透光片贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增益 led 封装 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光效增益型LED封装体元件的制造方法，其特征在于，当透射式透光片形状为矩形时，包括如下基本步骤：/n步骤1，异形凹面透镜式透光片的制备：在真空加热条件下，将含有热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过光面双辊滚压装置进行滚压，得到预制的透射式透光片；然后将透镜式透光片通过带阵列异形凸面的单辊轮和带阵列异形凹面的单辊轮组成的双辊滚压定形裁切装置同时进行相向对准滚压裁切，得到一面形状为光面和另一面形状为锯齿形、波浪形或脉冲形的异形凹面透镜式透光片；/n步骤2，带异形凹面的异形透光片的制备：在真空条件下，将含有有机硅树脂、光转换材料和粘接剂的混合浆料注入步骤1所述异形凹面透镜式透光片中，然后升温固化，形成透射式透光片，之后将该透射式透光片与异形凹面透镜式透光片进行紧贴，得到带异形凹面的异形透光片；该异形透光片的凹面形状与安装LED芯片的空间位置相等；/n步骤3，LED芯片阵列膜片的准备：获得以阵列方式排列于载体膜片上的LED芯片阵列膜片，其中，所述LED芯片是指单个LED芯片或LED芯片组件；其中所述LED芯片组件由两个以上的单个LED芯片组合而成；/n步骤4，LED封装体元件的贴合成型：在真空加热的条件下，将步骤2所述的异形透光片与步骤3所述LED芯片阵列膜片中的LED芯片进行相向对准滚压压合，从而得到LED封装体元件；/n步骤5，LED封装体元件的固化：采用降温固化方法将步骤4所述LED封装体元件进行固化，得到整版光效增益型LED封装体元件。/n
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