[发明专利]盖板、承载装置及等离子体加工设备在审
| 申请号： | 201510643734.6 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN106571322A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 匡锡文 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种盖板、承载装置及等离子体加工设备，其盖板采用立方氮化硼制作。本发明提供的盖板，其具有良好的导热性能、较高的硬度且不与等离子体发生反应等优势，从而不仅可以减小盖板与托盘之间的温差，提高使用寿命，而且不会改变反应腔室内的等离子体状态，即等离子体的含量、刻蚀选择比和刻蚀速率等因素不会受到影响，从而可以保证工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 承载 装置 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种盖板，用于与托盘相互配合来固定多个被加工工件，其特征在于，所述盖板采用立方氮化硼制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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