[发明专利]用于切割叠层结构的系统和方法

摘要

公开了用于切割叠层结构的系统和方法。本发明公开了一种用于加工具有多个叠层片层的叠层结构的系统和方法。该系统包括可以提供多个具有特定激光特性的激光脉冲串发射的激光组件和可以将每个激光脉冲串发射聚焦到预定焦线上的光学组件。该方法为每个激光脉冲串发射选择激光特性和焦线参数从而在叠层结构中的预定位置处形成具有预定尺寸的缺陷。上述叠层结构相对于光学组件移动从而多个激光脉冲串发射在叠层结构中形成相应于多维缺陷图案的多个所述缺陷，每个所述缺陷基本上是由诱发吸收所生成的。

主权项

一种用于加工一叠层结构的系统，该叠层结构包括多个叠层片层，该系统包括：用于提供多个激光脉冲串发射的激光组件，其中每个激光脉冲串发射具有预定的激光特性；与激光组件相连接的光学组件，该光学组件用于将每个激光脉冲串发射聚焦到预定的焦线，该光学组件是可调整的从而使得每个预定的焦线以预定的焦线参数为特征并相对于光学组件被设置在预定的位置处；用于夹持该叠层结构的工件夹具，该工件夹具或者光学组件用于提供在叠层结构和光学组件之间的相对运动；和与激光组件、光学组件或工件夹具相连接的控制器，该控制器用于执行代表预定设计的指令，该控制器用于为每个激光脉冲串发射动态地选择预定的激光特性和预定的焦线参数从而使得在叠层结构内的预定位置处形成具有预定尺寸的缺陷，控制器还用于选择所述相对运动从而使得多个激光脉冲串发射在叠层结构中形成多个对应于三维缺陷图案的缺陷，选择预定的激光特性或者预定的焦线参数使得每个缺陷基本上由诱发的吸收所生成。