[发明专利]真空快压机

摘要

本发明提供一种真空快压机，其通过上压合活动组件带动真空罩竖向移动，在真空罩下降到下行极限位时在其与下压合组件之间形成一密闭空间，并将电路板产品置于抽真空的所述密闭空间中，使其在压合之前便能够处于完全真空的环境中，随之，上压合固定组件与下压合组件再对电路板产品进行强度可调的压合，使该真空快压机既能够对软性线路板覆盖膜进行压合，又能够对硬性线路板进行压合，还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合，即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力，且相对传统快压机增加了真空压合功能，大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率，并有效改善了压合品质。

主权项

一种真空快压机，用于电路板产品的压合，其特征在于，包括真空罩、上压合组件、下压合组件和控制系统，所述真空罩与所述下压合组件之间形成一密闭空间，并通过一抽真空机将所述密闭空间抽真空，所述上压合组件包括上压合固定组件和上压合活动组件，所述上压合活动组件带动所述真空罩沿竖向移动，所述电路板产品设置于所述上压合固定组件和所述下压合组件之间，且位于所述密闭空间中，并通过所述下压合组件的上升进行压合，所述控制系统与所述上压合活动组件和下压合组件电信连接，并控制其升降动作；所述真空快压机还包括设备框架，所述设备框架包括天板、底板和两块侧板，所述上压合组件设置于所述天板下，所述下压合组件设置于所述底板上，所述两块侧板分别设置于所述真空罩、上压合组件和下压合组件的两侧，并与所述天板和底板连接；所述真空快压机还包括防脱落装置，所述防脱落装置包括安装座、微型气缸和防脱销，所述微型气缸和安装座均设置于所述侧板上，所述防脱销设置于所述微型气缸中，并通过所述微型气缸带动其沿朝向或远离所述真空罩的方向移动，所述真空罩外侧的对应位置上设有与所述防脱销形状大小均相匹配的凹槽，所述防脱销插入所述凹槽内以限制所述真空罩竖向移动，所述安装座中设有供所述防脱销穿过的孔洞，所述防脱销的移动方向通过所述孔洞导向，所述微型气缸与所述控制系统电信连接，通过所述控制系统控制所述防脱销顶进或回缩的量。