[发明专利]焊接设备以及喷嘴装置在审
申请号: | 201510644539.5 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN105499815A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 川田义高;冈田直忠;矢作进 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据一个实施方式,一种焊接设备包括照射装置和喷嘴装置。照射装置用激光照射目标物并同时扫描该激光。喷嘴装置包括喷射口并通过相对于照射位置在激光的扫描方向上位于前侧处的所述喷射口将惰性气体喷射到目标物上的激光照射位置。 | ||
搜索关键词: | 焊接设备 以及 喷嘴 装置 | ||
【主权项】:
一种焊接设备,包括:照射装置,其用激光照射目标物同时扫掠所述激光;和喷嘴装置,其包括喷射口并且通过在所述激光的扫描方向上相对于所述照射位置位于前侧处的所述喷射口将惰性气体喷射到在所述目标物上的所述激光照射位置。
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