[发明专利]焊垫及焊垫制作方法有效
| 申请号： | 201510644990.7 | 申请日： | 2015-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN106560919B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 衡弘强 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊垫，形成在一基体上并与该基体电连接。所述焊垫包括接触部及围绕所述接触部的外围部。所述外围部形成有多条凹槽。所述接触部的厚度大于所述外围部的厚度。所述接触部与所述外围部形成阶梯结构。本发明还涉及一种焊垫制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊垫，形成在一基体上并与该基体电连接，其特征在于：所述焊垫包括接触部及围绕所述接触部的外围部，所述接触部和所述外围部分别设置于所述基体上，且所述接触部的厚度大于所述外围部的厚度以使所述接触部与所述外围部形成阶梯结构，所述外围部形成有多条凹槽，所述接触部用于承载焊料以焊接零件，所述凹槽用于容置流入熔融的所述焊料。
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