[发明专利]一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂

摘要

本发明涉及一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，主要含有硫酸镁3‑4mg/L，氨基壳寡糖0.5‑0.7mg/L，过磷酸钙3‑4mg/L，硫酸钾3‑4mg/L，碳酸氢铵1‑1.5mg/L，芸苔素0.4‑0.5mg/L，其余为去离子水。本发明的方案包括适宜浓度的营养素、能有效促进麦冬块根生长的硫酸镁、以及对促进块根膨大有显著效果的氨基壳寡糖，同时添加少量的芸苔素能提高块根生长速率，本发明主要用于麦冬生长的后期，每隔7‑10天喷洒一次，通过合理的营养素配置能使麦冬纤维根的形成层活动能力增强，抑制其木质化作用，有利于根的加粗而形成块根，添加硫酸镁和氨基壳寡糖能促进块根膨大，添加芸苔素能提高块根生长速率。 1

主权项

1.一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，其特征在于：含有硫酸镁3‑4mg/L，氨基壳寡糖0.5‑0.7mg/L，过磷酸钙3‑4mg/L，硫酸钾3‑4mg/L，碳酸氢铵1‑1.5mg/L，芸苔素0.4‑0.5mg/L，其余为去离子水。