[发明专利]一种低成本导电银胶在审
| 申请号： | 201510645681.1 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105131861A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李璐;陈善勇;刘碧桃;金容;阮海波 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/02;C09J101/28;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 40216*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种低成本导电银胶，其组成包括：银纳米线，0-2%；片状银粉，10-20%；金属氧化物，30-40%；纤维素，10-42.3%；双酚A环氧树脂，10-20%；固化剂，3-5%；促进剂，0.5-1%；稀释剂，2-6%；K-570或K-550，1-3%；对苯二甲酸，0.5-1%；纳米二氧化硅，0.5-1%；消泡剂，0.1-0.5%；ICAM8401或8402，0.1-0.5%。该导电银胶成本较低、在较低温度下即可快速固化、导电性好、抗冲击力优异，适合在很多场合使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 导电 | ||
【主权项】：
一种低成本导电银胶，其特征在于，其配方包括：银纳米线，0‑2%；片状银粉，10‑20%；金属氧化物，30‑40%；纤维素，10‑42.3%；双酚A 环氧树脂，10‑20%；固化剂，3‑5%；促进剂，0.5‑1%；稀释剂，2‑6%；K‑570或K‑550，1‑3%；对苯二甲酸，0.5‑1%；纳米二氧化硅，0.5‑1%；消泡剂，0.1‑0.5%；ICAM8401或8402，0.1‑0.5%。
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