[发明专利]一种馈电结构及双频共口径天线有效
| 申请号： | 201510646179.2 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106558764B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 邹克利;欧阳骏;田泽阳 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q5/50 | 分类号： | H01Q5/50 |
| 代理公司： | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种馈电结构和双频共口径天线，涉及通信技术领域，能够解决现有技术中天线结构难以实现多频共口径，使天线口径利用率偏低的问题。本发明的方法包括：用于双频共口经天线，包括：第一频段对应的第一馈电结构包括第一介质基板和以及设置在第一介质基板相对的两侧上的第一金属层；第二频段对应的第二馈电结构包括第二介质基板、转换结构，以及设置在第二介质基板相对的两侧上的第二金属层，第二介质基板的信号输出端连接转换结构，转换结构包括第三介质基板、第四介质基板和公共基板，第三介质基板与第四介质基板通过公共基板连接；第一馈电结构和第二馈电结构交叉排列。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 馈电 结构 双频 口径 天线 | ||
【主权项】：
1.一种馈电结构，其特征在于，用于双频共口经天线，包括：第一频段对应的第一馈电结构和第二频段对应的第二馈电结构；/n所述第一馈电结构包括第一介质基板以及设置在所述第一介质基板相对的两侧上的第一金属层，所述第一介质基板相对两侧上的第一金属层通过多个第一通孔连接，所述第一介质基板的信号输入端、输出端设置第一过渡微带；/n所述第二馈电结构包括第二介质基板、转换结构，以及设置在所述第二介质基板相对的两侧上的第二金属层，所述第二介质基板相对两侧上的第二金属层通过多个第二通孔连接，所述第二介质基板的信号输入端设置第二过渡微带，所述第二介质基板的信号输出端连接所述转换结构；/n所述转换结构包括第三介质基板、第四介质基板和公共基板，所述第三介质基板与所述第四介质基板通过所述公共基板连接，所述第三介质基板、所述第四介质基板和所述公共基板均设置所述第二金属层和多个所述第二通孔，所述第三介质基板的第二金属层与所述第二介质基板信号输出端的第二金属层直接连接，所述第三介质基板与第二基板位于同一平面，所述第三介质基板的第二金属层所在平面与所述公共基板的第二金属层所在平面垂直、且所述公共基板的第二金属层与所述第二基板信号输出的方向垂直，所述第四介质基板的第二金属层所在平面与所述公共基板的第二金属层所在平面垂直、且所述第三介质基板所在平面与所述第四介质基板所在平面夹角为θ；所述第一馈电结构和所述第二馈电结构交叉排列，所述交叉排列为用于使得所述第一馈电结构和所述第二馈电结构在一个空间层内对线阵进行馈电。/n
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