[发明专利]超级电容器的封装结构

摘要

一种超级电容器的封装结构，包括：第二基板，第一面有多个第一外接点并与第二面的第一电极端电性连接，第二基板第二侧端有第二外接点并与第二电极端电性连接，于第一外接点及第二外接点间配置一对凸块；第一基板，第一面的第一侧端有多个第一焊接点，第二侧端有多个第二焊接点；超级电容器，顶端有第一焊接电极区及底端有第二焊接电极区，其中，第二焊接电极区与第二焊接点电性连接，第一焊接电极区经由金属线与第一焊接点电性连接；多条金属线将第一基板及第二基板电性连接，盖体，将第一基板及超级电容器封闭于盖体区域中。 1

主权项

1.一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：第二基板(50)，具有第一面(501)及相对于所述第一面(501)的第二面(503)，于所述第二基板(50)的所述第一面(501 )的第一侧端上，形成多个第一外接点，而于所述第二基板(50)的所述第一面(501),且相对于所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二外接点，且于相邻所述第一外接点及相邻所述第二外接点处，配置一对间隔的相邻凸块，且每一所述第一外接点通过所述第二基板(50)中的金属材料与所述第二基板(50)的所述第二面(503)的所述第一侧端上的第一外接电极端电性连接，且每一所述第二外接点通过所述第二基板(50)中的另一金属材料与所述第二基板(50)的所述第二面(503)的所述第二侧端上的第二外接电极端电性连接；第一基板(20)，具有第一面(201)及相对于所述第一面(201)的第二面(203)，于所述第一基板(20)的所述第一面(201)的第一侧端上，形成多个第一焊接点，而于所述第一基板(20)的所述第一面(201)，且相对于所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且所述第一基板(20)的所述第二面(203)与所述相邻凸块固接并曝露出所述第一焊接点及所述第二焊接点；超级电容器，具有顶端及位于相对于所述顶端的另一端的底端，并于所述顶端的一侧端形成第一焊接电极区，及于所述底端在相对所述第一侧端的另一相对端上，形成第二焊接电极区，其中，所述超级电容器的所述底端与所述第一基板(20)的所述第一面(201)固接，使得所述超级电容器的所述第二焊接电极区与所述第二焊接点电性连接，同时，每一所述第一焊接电极区经由一金属线与每一所述第一焊接点电性连接；多条第一金属线，每一所述第一金属线的一端与所述第二基板(50)上的多个第一外接点电性连接，而另一端与所述第一基板(20)上的多个第一焊接点电性连接；多条第二金属线，每一所述第二金属线的一端与所述第二基板(50)上的多个第二外接点电性连接，而另一端与所述第一基板(20)上的多个第二焊接点电性连接；以及一盖体，具有多个周边及所述周边所形成的盖体区域，所述盖体区域经由所述周边与所述第二基板(50)连接，并将所述第一金属线、所述第二金属线、所述第一基板(20)及所述超级电容器覆盖于所述盖体区域中。