[发明专利]一种C波段高增益定向天线微带三维版图拓扑架构有效

专利信息
申请号: 201510649100.1 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN105226385B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 严忠;黄华东;程锋利;孙春芳;黄祥;谢海军;刘宁川;刘藏锋;蒋国栋;郑龙;夏宇 申请(专利权)人: 武汉中元通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/48
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种C波段高增益定向天线微带三维版图拓扑架构,包括有1张辐射层PCB双面板(1)、1个金属上框架(2)、1张馈电层PCB双面板(3)和1个金属下框架(4),通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2、安装定位孔h3和安装定位孔h4,并经铆钉(5)、铆钉(6)紧密衔接,相结合构成一个叠层式模块化结构整体,其中:辐射层PCB双面板(1),又包括有上辐射面(11)、下辐射面(12)和介质基板(13);馈电层PCB双面板(3),又包括有上馈电层(31)、下馈电层(32)和介质基板(33);上辐射面(11),上面设置又有上辐射圆片阵列(111)和上敷铜带(112);下辐射面(12),上面设置又有下辐射圆片阵列(121)和下敷铜带(122);制作出的C波段高增益定向天线,具有增益高、回波损耗小、圆极化性能良好等特点。
搜索关键词: 一种 波段 增益 定向天线 微带 三维 版图 拓扑 架构
【主权项】:
1.一种C波段高增益定向天线,包括有1张辐射层PCB双面板(1)、1个金属上框架(2)、1张馈电层PCB双面板(3)和1个金属下框架(4),通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2、安装定位孔h3和安装定位孔h4,并经第一铆钉(5)、第二铆钉(6)紧密衔接,相结合构成一个叠层式模块化结构整体,其特征是:a.所述辐射层PCB双面板(1),又包括有上辐射面(11)、下辐射面(12)和介质基板(13),用以使射频信号与空间耦合;b.所述馈电层PCB双面板(3),又包括有上馈电层(31)、下馈电层(32)和介质基板(33),用以使射频信号与辐射层PCB双面板(1)耦合;所述下馈电层(32),上面又设置有微带等分功分器(321)、第一微带不等分功分器(322)、第二微带不等分功分器(323)、第三微带不等分功分器(324)和第四微带不等分功分器(325)以及第一圆环形耦合器(326)、第二圆环形耦合器(327)、第一移相器(328)、第二移相器(329),用以组合成定向天线的馈电网络;所述第一圆环形耦合器(326),相对于第二圆环形耦合器(327)旋转90度,用以提高定向天线的圆极化性能。
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