[发明专利]一种三维封装发光光源及其制备方法在审
| 申请号： | 201510649498.9 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105258055A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;汤勇;余树东;陈丘;李家声;陆龙生 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V19/00;F21V3/04;H01L33/48;H01L33/64;F21W101/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维封装发光光源及其制备方法，包括透镜外壳、三维封装热柱、安装有LED芯片(简称芯片)阵列的PCB板(简称基板)；三维封装热柱置于透镜外壳内，基板通过粘贴片被固定在三维封装热柱上。通过粘贴片将基板固定在三维封装热柱的各个平面上，利用热压工艺使基板与三维封装热柱紧密贴合；准备一圆弧状顶部的透镜外壳，然后在顶部外表面涂覆一层反射材料；将封装好的芯片与三维封装热柱放置入透镜外壳内进行灌胶封装，最终得到三维封装发光光源。该制造方法封装工艺简单易行，可以极大地降低灯具的制造成本，三维发光光源空间360°发光，极大提高LED芯片的封装密度以及集成度，同时LED芯片直接贴合热沉，散热效率极为高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 封装 发光 光源 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维封装发光光源，其特征在于，包括透镜外壳(51)、三维封装热柱(13)、安装有LED芯片(33)阵列的PCB板(11)；三维封装热柱(13)置于透镜外壳(51)内，PCB板(11)通过粘贴片(12)被固定在三维封装热柱(13)上。
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